國科會公告國家核心關鍵技術清單,技術範圍涵蓋國防、太空、農業、半導體、資通安全 5 大領域,半導體則鎖定 14 奈米以下製程 IC 製造、異質整合封裝技術。
台灣基進除對政院的堅守科技防線的努力表達肯定外,也呼籲台灣第一線面臨國際認證的技術剽竊大國「中國」的威脅,所提出防中法案應該要「比美日更加嚴格」。
政院宣布,將 14 奈米以下的 IC 製程列入國家核心關鍵技術,是建立阻擋中國滲透的科技防線的一大步。台灣基進長期以來一直呼籲政府,應修立更嚴格的法律,積極對抗科技領域的安全威脅,特別是來自中國的滲透。
過去 8 年來,台灣在對抗中國的高科技竊取上顯得相對被動,如台灣對晶片戰爭的因應措施,長期以來都未能與國際潮流同步,僅限於禁止 12 吋以上晶圓廠赴中設廠,這在今天的科技競賽中顯然不足夠。此次政府對 14 奈米以下 IC 製程的管制,正好回應了基進長久以來呼籲,應更嚴格防範中國竊取晶片手段。
美國和其他國家在限制高端技術對中國的出口上已經走在前端,例如,2020 年美國禁止 ASML 向中國銷售 EUV 光刻機,阻止中國生產 5nm 晶片。2022 年,美國對輝達和 AMD 等高階 AI 晶片出口至中國設限。2023 年,日本和荷蘭分別對半導體製造設備實施出口管制措施。
面對來自中國的挑戰,目前台灣的相關法令仍不足夠嚴格。
作為與中國直接對峙的前線,台灣在制定技術保護措施上應更為嚴苛,甚至超越日本和美國的標準。現代戰爭中,無論是飛彈、潛艇還是無人機,其發展都高度倚賴 IC 晶片。半導體先進製程和晶片的性能是決定勝負的關鍵。若製成技術方面領先對手,便能掌握優勢地位,防止敵國的入侵野心。國家應該要作為高科技產業發展保護傘,從國家安全的視角加強保護和捍衛台灣的核心技術。
原文出自台灣基進臉書,芋傳媒經授權轉載。
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