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中西部

台美經貿合作升溫 中西部商業論壇探討晶片創新

台美 TIFA 復談之際,駐芝加哥辦事處舉辦「中西部台美商業論壇」第3場研討會,聚焦晶片與創新。與會者期待台美產業合作,認為台灣企業與芝加哥、伊利諾州合作前景廣闊。「中西部台美商業論壇」( Taiwan-US Business Forum in the Midwest )春季啟動,論壇第3場線上研討會今天登場,主題為「經濟競爭力:晶片與創新」,由駐芝加哥辦事處與財經媒體「克雷恩芝加哥商報」( Crain 's Chicago Business )合辦。