日經中文網今天報導，中國通訊設備巨擘華為公司要求一些日商增加智慧型手機的零件供給，部分訂單為平常的 2 倍，非常罕見。在美國的壓力下，華為此舉可能意在增加庫存以防止採購網斷裂。
報導說，華為相繼要求日企在新款智慧型手機生產全面啟動的初夏前增加供貨，其中村田製作所在通訊零件方面似乎獲得平常 2 倍左右的訂單；在半導體領域，東芝記憶體提前接到用於數據保存的記憶卡產品採購訂單。
其他還包括羅姆（ROHM）也將於 5 月之前增加積體電路（IC）和攝影機相關零件的供給；京瓷（Kyocera）則在電容器等電路零件方面獲得部分新增訂單。
報導認為，華為此舉非常罕見。在美國政府加強對中國企業壓力的背景下，華為可能是為了防止採購網斷裂而增加庫存。
美國政府去年 4 月以違反對於伊朗的制裁為由，禁止中國第二大通訊設備商中興通訊與美國企業的交易。由於無法採購智慧型手機所需的半導體，中興一度陷入經營危機。
報導說，在智慧型手機電子零件方面，美日企業平分市場的領域很多。據指正在推進半導體自產化的華為對部分日企表示「難以從美國採購零件」，並提出計畫說，預計將去年與日企的 66 億美元交易額，提高至今年的 80 億元。
據報導，各家日本零件企業將在慎重考慮被捲入中美摩擦的風險之餘，同時討論今後的業務拓展。
美國國會去年通過 2019 會計年度國防授權法案（NDAA），禁止美國政府機構使用華為等 5 家中國高科技企業的產品。華為公司已針對 NDAA 的合憲性問題，對美國政府提起訴訟。
華為目前為全球第一大電訊設備商。以美國為首的多個國家質疑華為公司肩負為中國官方竊取他國機密的任務，分別禁用或考慮禁用華為的通訊產品。
（新聞資料來源 : 中央社）
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