德補貼台積電晶圓廠合資案50億歐元 歐盟批准通過

德國對台積電晶圓廠合資案 50 億歐元（約新台幣 1768 億元）的補貼計畫，今天獲歐洲聯盟（ EU ）批准通過。

主管歐盟市場競爭的執行委員維斯塔哲（ Margrethe Vestager ）在電郵聲明稿中說，德國的補貼計畫「將強化歐洲的半導體製造實力，有助我們實現綠色和數位轉型，替高度專業就業創造機會」。

她在聲明中還表示：「這項措施的開放代工模式將確保中小企業和新創公司在內，取得節能晶片的廣泛管道，同時限制任何潛在的扭曲競爭。」

台積電和英飛凌（ Infineon Technologies AG ）、恩智浦（ NXP Semiconductors N.V.）與羅伯特博世（ Robert Bosch GmbH ）合資成立歐洲半導體製造公司（ EMSC ），在德國東部半導體重鎮德勒斯登（ Dresden ）設首座晶圓廠，今天舉行盛大動土典禮。

台積電德國廠據了解由台積電持股 70 %，並負責營運，其餘則是英飛凌、恩智浦和羅伯特博世各持股 10 %。

德國媒體報導，歐盟執行委員會主席范德賴恩（ Ursula von der Leyen ）與德國總理蕭茲（ Olaf Scholz ）出席典禮活動並發表演說。

德國媒體「薩克森日報」（Sä chsische Zeitung ）指出，眾多高級官員參加動土典禮的原因，在於台積電德勒斯登設廠計畫是薩克森邦（ Sachsen ）歷史上最大的外國直接投資之一，總投資額約 100 億歐元，當中一半資金來自德國政府的支持。

德國政府能拿出大筆預算補貼台積電德勒斯登廠，主要得益於去年9月正式生效的歐盟「歐洲晶片法案」（ European Chips Act ），該法案放寬政府補貼晶片產業的嚴格限制，允許各國政府提供更多財政支持，促進國家半導體產業發展。

（新聞資料來源 : 中央社）