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台灣IC封測產值估年增3.6% 全球先進封裝看成長

圖片來源:pixabay 作者:PublicDomainPictures

工研院產科國際所預估,今年台灣 IC 封測產值可望年增 3.6%,到 2022 年,全球 OSAT 產業年複合成長率約 4.5%,而到 2023 年,全球先進封裝技術年複合成長率約 5.2%。

工研院產業科技國際策略發展所(ISTI)自 12 日起至 16 日,一連 5 天舉辦「眺望—2019 產業發展趨勢研討會」,今天進入第 2 天。

觀察半導體封測產業,工研院產科國際所產業分析師楊啟鑫預估,今年台灣 IC 封測產值預估可到新台幣 4940 億元,較去年同期 4770 億元成長 3.6%。

其中今年 IC 封裝產業產值估 3465 億元,較去年 3330 億元成長 4.1%,IC 測試產業產值約 1475 億元,較去年 1440 億元成長 2.4%。相較之下,美國和中國呈現動能不足的狀況。

展望全球後段封測專業代工(OSAT)產業趨勢,楊啟鑫預估,到 2022 年,全球 OSAT 產業年複合成長率約 4.5%。他指出,後段封測並非整合元件製造廠(IDM)主要獲利來源,因此整體觀察,IDM 廠與 OSAT 廠屬於合作大於競爭關係。

觀察先進封測產業,工研院產科國際所預估,到 2023 年,整體先進封裝技術年複合成長率約 5.2%。

楊啟鑫表示,整體先進封測產值以覆晶(Flip Chip)最大,其次是扇入型(fan-in)和扇出型(fan-out)封裝。

若從成長幅度來看,以矽穿孔(TSV)、內埋晶片和扇出型最高,達到兩位數成長幅度。

(中央社)

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