台灣IC封測產值估年增3.6% 全球先進封裝看成長

工研院產科國際所預估，今年台灣 IC 封測產值可望年增 3.6%，到 2022 年，全球 OSAT 產業年複合成長率約 4.5%，而到 2023 年，全球先進封裝技術年複合成長率約 5.2%。

工研院產業科技國際策略發展所（ISTI）自 12 日起至 16 日，一連 5 天舉辦「眺望—2019 產業發展趨勢研討會」，今天進入第 2 天。

觀察半導體封測產業，工研院產科國際所產業分析師楊啟鑫預估，今年台灣 IC 封測產值預估可到新台幣 4940 億元，較去年同期 4770 億元成長 3.6%。

其中今年 IC 封裝產業產值估 3465 億元，較去年 3330 億元成長 4.1%，IC 測試產業產值約 1475 億元，較去年 1440 億元成長 2.4%。相較之下，美國和中國呈現動能不足的狀況。

展望全球後段封測專業代工（OSAT）產業趨勢，楊啟鑫預估，到 2022 年，全球 OSAT 產業年複合成長率約 4.5%。他指出，後段封測並非整合元件製造廠（IDM）主要獲利來源，因此整體觀察，IDM 廠與 OSAT 廠屬於合作大於競爭關係。

觀察先進封測產業，工研院產科國際所預估，到 2023 年，整體先進封裝技術年複合成長率約 5.2%。

楊啟鑫表示，整體先進封測產值以覆晶（Flip Chip）最大，其次是扇入型（fan-in）和扇出型（fan-out）封裝。

若從成長幅度來看，以矽穿孔（TSV）、內埋晶片和扇出型最高，達到兩位數成長幅度。

(中央社)