資策會 MIC 預估，明年半導體封裝市場需求續強，明年台灣半導體封裝產業可望年增 7%。
觀察今年台灣半導體封測產業，資策會產業情報研究所（MIC）表示，雖然智慧型手持裝置市場成長有限，不過高速運算晶片需求增加，推升相關高階封裝產能利用率，帶動產業規模。
MIC 預估，今年台灣 IC 封測產業產值規模可到新台幣 4749 億元，較去年 4384 億元成長 8.3%。
展望明年，MIC 預估高階封裝市場需求持續強勁，明年台灣整體封裝產業年成長約幅度估 7%。
觀察主要封測台廠營運表現，日月光投控先前預估下半年業績可望逐季成長。法人預估日月光投控第 3 季業績可較第 2 季大幅成長 19% 到 20% 區間，單季業績可望超過 1000 億元，上看 1015 億元，單季每股純益可望超過 2.8 元，上看 3 元。
在記憶體封測部分，法人預估力成第3季業績可望續創單季新高；第 3 季快閃記憶體封測、固態硬碟（SSD）以及邏輯 IC 封測表現看佳。
中華精測最快今年第 4 季記憶體測試可望交貨小量貢獻業績，預估明年業績放量；5G 晶片測試可望明年進入小量工程驗證階段。
半導體晶圓封裝廠精材預期第3季業績可逐月走升，產能全開，目標朝向單季獲利轉盈。第4季業績可維持去年同期水準。
訊芯-KY 看好光收發模組和生物辨識雙引擎助攻，預期明年獲利會比今年更好，進一步帶動毛利率、營益率和淨利率三率三升。
(中央社)
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