設備供應鏈產業聚落

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今天表示，台積電與經濟部和高雄市政府配合，規劃進駐高雄白埔產業園區，協助推動先進封裝設備供應鏈發展，加速材料和設備驗證，協助建立全球先進封裝技術與設備暨材料協同驗證平台，預期效率提升 25 %至 50 %。何軍表示，台積電進駐白埔產業園區，也會進行部分製程研發，透過推動先進封裝設備供應鏈和驗證平台，藉此建立世界級先進封裝人才培育基地，協助白埔園區鏈結本土與海外供應鏈，打造下世代先進封裝的創新引擎。