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晶圓

半導體測試介面添新兵 景美科技2/25登錄興櫃

半導體測試介面供應商景美科技預計 25 日登錄興櫃交易,展望營運表現,景美科技今天說明,今年營收成長動能主要來自既有客戶專案,前段晶圓測試比重持續增加, 2025 年第 4 季在後段成品測試已完成驗證,預期今年第 1 季開始可逐步放量。

半導體展登場 聚焦CoWoS先進封測及台美布局

國際半導體展本週登場,市場聚焦人工智慧( AI )晶片 CoWoS 先進封裝與測試量產進度、以及在台灣和美國產能進展,台積電積極在美台2地擴充 CoWoS 、 InFO 和 SoIC 產線,封測廠日月光和矽品也在台擴張先進封裝,台廠在先進封裝與測試,已建立完整供應鏈體系。

台積電6月營收創今年次低 第2季營收衝歷史新高

晶圓代工廠台積電自結6月營收新台幣 2637 . 09 億元,為今年次低水準,僅高於2月的 2600 . 09 億元,月減 17 .7%,仍較去年同期增加 26 .9%;第2季營收 9337 . 92 億元,創下單季營收歷史新高,季增 11 . 26 %。台積電先前預期,受惠3奈米和5奈米製程技術需求強勁,第2季營收將達 284 億至 292 億美元,以中間值計,將季增 13 %。

AI浪潮晶片需求旺 新加坡正擴大產能吸半導體大廠

AI 人工智慧浪潮來襲、晶片需求旺盛,新加坡正準備擴大晶圓製造園區,以吸引更多大型半導體企業造訪。企業指出,半導體產業規模預計持續增長,提前建廠相當重要。為了迎接 AI 人工智慧浪潮,新加坡媒體亞洲新聞台( Channel News Asia )今天報導,新加坡裕廊集團( JTC )正準備在晶圓製造園區增加 11 %的土地,以吸引更多半導體巨擘。