日月光

台積電走弱，被動元件、共同封裝光學（ CPO ）、記憶體等族群今天表現強勢，有多檔漲停；台股今天收在 43386 . 41 點，上漲 266 . 66 點，成交值新台幣 8445 . 31 億元。另外，聯發科、日月光投控、創意與櫃買中小型電子股表現強勢。電子類股指數上漲0. 72 %、金融類股指數下跌0. 94 %；代表中小型股票的櫃買指數上漲4. 32 %。

封測大廠日月光半導體今天宣布，開發出 310mm × 310mm 面板級封裝（ Panel-Level Packaging ）自動化產線，全新面板封裝產線預計 2027 年上半年投入量產，以因應人工智慧（ AI ）加速器和高效能運算（ HPC ）元件先進封裝需求。

日月光半導體攜手楠梓電子推動擴廠投資計畫，斥資 352 億元布局先進封裝產能，今天在高雄楠梓科技產業園區舉辦新式廠房動土典禮。預計 2029 年 9 月啟用，創造約 2050 個就業機會。

日月光投控子公司矽品精密斥資新台幣 108 億元，向瀚宇彩晶及精金科技購買南科廠房及附屬廠務設施，將供營業使用。

封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天出席「 2025 最佳供應商頒獎典禮」表示，人工智慧（ AI ）與高效能運算（ HPC ）需求攀升，今年全球半導體產值有機會突破1兆美元；隨著技術演進和系統複雜度提高，硬體技術轉為影響整體發展的關鍵瓶頸。

封測廠日月光半導體上午在高雄舉行仁武產業園區廠房新建工程動土典禮，日月光執行長吳田玉表示，布局先進測試產能，預計投資金額達新台幣 1083 億元，產值可到 1773 億元，仁武基地一期預計於 2027 年4月正式營運，二期將於同年 10 月啟用。

封測廠日月光半導體今天上午在高雄舉行仁武產業園區廠房新建工程動土典禮。會後日月光執行長吳田玉受訪表示，台灣目前電力供應足夠，至於綠電與乾淨能源，是需要政府跟企業共同努力面對的議題，相關議題已向政府反映多次，政府也有對應措施。

因應 AI 世代高效能晶片需求成長，日月光楠梓科技第 3 園區今天舉辦動土典禮，預計 2028 年完工。日月光表示，新廠啟用後可創造約 1470 個就業機會，總投資額 178 億元。

日月光中壢廠周邊民眾 10 日發現廠內飄出大量白煙，桃園市環保局表示，廠方說明，因台電跳電導致廠內製造氮氣設備異常，大量液態氮與空氣結合產生煙霧現象，中午時段已排除。

日媒報導，半導體封測大廠日月光投資控股（日月光投控， ASE ）正評估在日本北九州市設廠。 ASE 的日本法人7月 31 日與北九州市政府簽訂取得若松區約 16 公頃市有地的臨時協議。