路透社看到的一份文件顯示，歐盟執行委員會希望各國政府購買由歐盟新創公司製造的晶片，以尋求減少歐洲對美國和東亞產品的依賴。
這項被稱為「晶片法案 2.0」（ Chips Act 2.0）的提案，是對 3 年前實施的原始晶片法案進行補充。這項法案迄今未能實現吸引先進製造業，以及在 2030 年前將歐盟全球晶片市占率翻倍至 20 %的目標。
歐盟科技事務主管維爾庫南（ Henna Virkkunen ）將於 6 月 3 日闡明這項最新計畫的細節，這也是歐洲為了發展並掌控關鍵技術與服務的最新嘗試。
這項行動主要是受到歐洲與美中兩國的緊張關係，以及美中在這些領域的主導地位所驅使。目前歐洲製造的半導體僅占全球約 10 %。
歐盟文件指出，原有的晶片法案側重於供給面措施，而「晶片法案2.0」將側重於需求面。
文件中提到：「透過『需求加速器』（ Demand Accelerators ）機制，晶片法案 2.0 還將旨在藉由承購協議和需求論壇將供應商與使用者連結起來，以促進歐盟設計和歐盟製造晶片的使用。」
文件還指出：「為了刺激需求並支持總部設在歐盟的新創公司及擴大規模的企業，晶片法案 2.0 將部署公共創新採購作為一項戰略工具。」
歐盟執委會還提議加快晶片設施的環境審批程序。（編譯：李佩珊） 1150529
（新聞資料來源 : 中央社）
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