日月光半導體攜手楠梓電子推動擴廠投資計畫，斥資 352 億元布局先進封裝產能，今天在高雄楠梓科技產業園區舉辦新式廠房動土典禮。預計 2029 年 9 月啟用，創造約 2050 個就業機會。
日月光與楠電今天舉行合作投資記者會，雙方將採策略合作合建模式，在楠梓科技產業園區打造現代化先進封裝廠房。日月光表示，新廠將聚焦 AI 先進封裝技術，導入扇出型封裝與覆晶封裝等製程，應用於 AI 、雲端運算、自動駕駛等高階領域。
日月光執行副總洪松井表示，此次投資將打造園區內最大單一基地指標性建物，藉由規模經濟擴大先進封測產能，展現台灣在 AI 先進封測領域的全球競爭力；同時透過與楠電合作開發，可提升土地使用效率，並帶動園區整體升級。
日月光指出，隨著 AI 、高效能運算及資料中心需求快速擴大，晶片堆疊、多晶片整合（ Chiplet ）與先進封裝技術需求同步升溫，推升晶圓代工與封裝測試產業合作深化。市場預估，全球半導體市場至今年仍將維持成長趨勢。
根據規劃，新廠基地面積約 1 萬 7637 平方公尺，將興建地上 8 層、地下 2 層廠房，總樓地板面積約 11 萬 3402 平方公尺，並將建置園區首座 161kV 變電站，強化供電穩定與營運韌性。
此外，廠房將依綠建築黃金級標準設計，導入節能減碳與智慧製造概念，提升自動化比例，降低營運成本，同時朝淨零排放目標邁進。
經濟部產業園區管理局長楊志清表示，持續以智慧、安全與永續為方向，強化南台灣產業空間布局。
高雄市經發局長廖泰翔指出，高雄位於全球半導體戰略核心，此案坐落半導體 S 廊帶關鍵區域，可串聯台積電先進製程及 AMD 矽光子研發能量，推動高雄從製造基地轉型為 AI 研發樞紐。
（新聞資料來源 : 中央社）
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