封測大廠日月光投控旗下環旭電子表示，今年完備 800G 產品從光引擎到光模組的代工業務，並透過旗下光創聯，布局矽光子共同封裝光學元件（ CPO ）的關鍵元件和解決方案，切入人工智慧（ AI ）應用光互連領域。
環旭表示， CPO 是下一代光互連技術主流發展方向，從光創聯、環旭電子到日月光集團，已啟動 CPO 業務策略規劃，從晶片封測到可拆卸式光纖陣列（ D-FAU ）組裝，到外部雷射小型封裝（ ELSFP ）光源、交換機組裝，提供解決方案。
環旭電子在今年 1 月取得中國成都光創聯（ EugenLight Technologies ）控制權，間接切入高速光電整合元件及光引擎產品，布局人工智慧 AI 矽光子領域。
環旭指出，光創聯加入環旭電子，是看到有機會結合日月光集團先進封裝技術，補足光學整合封裝能力，切入下一代 CPO 產品的技術領先及市場地位。
環旭於日前法人說明會表示，共同封裝光學元件和資料中心互連元件（ DCI ）都是光創聯的核心產品，其中今年 3 月完成外部雷射小型封裝（ ELSFP ）首件樣品，規劃 6 月完成優化版本，目前已與多家客戶安排產品認證。
在 DCI 業務方面，環旭指出，光創聯可量產 400G 和 800G 相關高階雷射元件 nano ITLA 產品，並加速研發 1. 6T 相關高速互連產品。
在越南產能布局上，環旭透露，6 月底前可建置光引擎初階段產能，因應北美客戶需求，第 3 季擴產速度會加快，未來規劃在光引擎和光模組組裝測試產能持續倍增。
（新聞資料來源 : 中央社）
評論被關閉。