鴻勁3月營收創新高　AI和CPO驅動逐季成長

半導體自動化機械及相關設備整合性解決方案商鴻勁自結 3 月營收新台幣 42 .9 億元，第 1 季營收 107 .3億元，皆創下歷史新高。鴻勁表示，人工智慧和共同封裝光學（ CPO ）需求強勁，驅動營運逐季成長。

鴻勁 3 月營收 42 .9 億元，月增 38 . 52 %，較去年同期成長 111 . 27 %；累計第 1 季營收 107 .3 億元，較去年同期增加 81 .1%。

鴻勁指出，近期營收及訂單成長主要受惠於雲端服務供應商持續推進人工智慧（ AI ）基礎建設升級，並帶動多項高階應用需求同步增長，進一步推升先進封裝需求。

在 CPO 方面，鴻勁表示，已出貨數百台特殊應用晶片（ ASIC ）交換器晶片的成品測試主動溫控機台， 2026 年訂單需求持續增加中。

鴻勁指出，偕同測試機廠商愛德萬測試（ Advantest ）和泰瑞達（ Teradyne ）合作開發光電同測的成品測試機台，預計於第 4 季完成量產前驗證機台準備。

低軌衛星通訊方面，鴻勁表示，客戶持續推進建置，帶動測試設備需求穩定成長。此外，晶圓級多晶片模組封裝（ WMCM ）於今年上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。

鴻勁指出，已取得張量處理單元（ TPU ）成品測試及系統級測試設備訂單，預計第 2 季及第 3 季陸續出貨。語言處理器（ LPU ）前段晶片於韓國廠生產，後段採用鴻勁成品主動溫控分類機測試方案，已取得訂單，預計第 2 季及第 3 季出貨至韓國。

鴻勁表示，持續接獲中央處理器（ CPU ）及繪圖處理器（ GPU ）客戶訂單，預計第 2 季及第 3 季大量出貨。

因應 AI 相關應用訂單增長，鴻勁指出，將持續啟動既有廠房擴產及周遭廠房租賃和擴產計畫，經台中市政府通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約 8.5 億元新建廠房。

（新聞資料來源 : 中央社）