IC 載板廠景碩今天預期，今年業績可較 2025 年明顯成長兩位數百分比，持續受惠高階人工智慧（ AI ）伺服器晶片對 ABF 載板需求強勁，到 2027 年持續擴充 ABF 載板產能， BT 載板受惠記憶體應用需求，但需觀察消費電子終端產品景氣市況。
景碩下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望今年營運，景碩預期今年業績可成長兩位數百分比，毛利率有機會逐季提升，需持續觀察國際原物料價格變動等成本因素。
在 ABF 載板，景碩指出，今年持續受惠高階人工智慧伺服器晶片相關 ABF 載板拉貨動能提高，景碩今年至 2027 年陸續有擴產規劃，因應 AI 產業需求趨勢。
法人評估，景碩今年在 ABF 載板業績目標年成長3成，預期到明年，在 ABF 載板產能可擴充 25 %，預估今年在 ABF 載板產能利用率可超過 9 成，有助整體毛利率表現。
BT 載板方面，景碩指出，主要受惠記憶體應用需求，不過需觀察包括個人電腦、筆記型電腦、智慧型手機等終端消費電子應用景氣市況，目前在 BT 載板未有擴產規劃。法人評估，景碩今年 BT 載板業績目標成長 15 %。
在原材料布局，景碩表示，關鍵材料短缺仍有挑戰，積極爭取最佳化原材料分配，也會與客戶溝通，適時反映成本因素，景碩持續多角化經營並守住基本盤產品線。
觀察 AI 產業景氣，景碩指出，全球主要雲端服務供應商（ CSP ）並未調降資本支出， AI 產業沒有泡沫化跡象，對於今年和 2027 年 AI 產業發展相對樂觀。
（新聞資料來源 : 中央社）
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