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蘋果傳3年後推5G晶片 明年下半年5G版iPhone亮相

圖片來源:Pixabay / 作者:niekverlaan

蘋果 5 G版新款iPhone設計外界關注。分析師預估,蘋果可能最快在 2022 年推出自行設計的 5 G基頻晶片,預估 5 G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約 60 %。

天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估,蘋果的 5 G版iPhone策略,在美國對華為(Huawei)實施出口禁令後更積極,預期 5 G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約 60 %。

報告指出,蘋果先前與晶片大廠高通(Qualcomm)和解,加上英特爾(Intel)退出開發 5 G基頻晶片,預期明年下半年iPhone將支援 5 G。

郭明錤並推測,蘋果與高通先前和解內容,包括高通釋放部分 5 G基頻晶片原始碼給蘋果,讓蘋果用於自行開發 5 G功率放大器(PA)或射頻(RF)元件。

從傳輸規格來看,郭明錤表示,由於美國是蘋果的家鄉市場,加上美國主流 5 G技術是mmWave,預期蘋果不大可能推出僅支持Sub- 6 GHz頻譜的 5 G版iPhone。

在晶片設計部分,郭明錤預估,蘋果將在 2022 年或 2023 年推出自行設計的 5 G基頻晶片。在此之前,蘋果將採用高通的 5 G基頻晶片,但會採用自己的功率放大器或射頻設計,推測這是為了未來採用自己的 5 G基頻晶片做準備。

展望明年下半年 5 G版iPhone,郭明錤預估,明年下半年iPhone產品線包括高階的 6.7 吋與 5.4 吋有機發光二極體(OLED)版iPhone,與低階的 6.1 吋OLED版iPhone,其中 6.7 吋與 5.4 吋OLED版iPhone將支援 5 G。

從 5 G規格的功率放大器來看,報告預期,每台 5 G版iPhone的PA用量是目前iPhone的 200 %,預期晶片設計商博通(Broadcom)與製造商穩懋將是最大贏家。

(新聞資料來源 : 中央社)

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